LG Innotek研發(fā)全球首個(gè)高端半導(dǎo)體基板銅柱技術(shù)

韓國(guó)一家科技媒體6月25日?qǐng)?bào)道，LG Innotek宣布成功研發(fā)全球首個(gè)應(yīng)用于高端半導(dǎo)體基板的銅柱（Cu-Post）技術(shù)。這項(xiàng)技術(shù)在不降低性能的前提下，可使智能手機(jī)基板尺寸縮小最多20%，為實(shí)現(xiàn)更輕薄且性能更強(qiáng)的手機(jī)發(fā)展提供了重要支持。

當(dāng)前，全球智能手機(jī)制造商正爭(zhēng)相提升產(chǎn)品性能，同時(shí)盡可能減小設(shè)備厚度。在此趨勢(shì)推動(dòng)下，市場(chǎng)對(duì)先進(jìn)、緊湊型半導(dǎo)體基板技術(shù)的需求迅速上升。

LG Innotek 早在2021年便預(yù)判這一發(fā)展方向，開(kāi)始著手下一代Cu-Post技術(shù)的研發(fā)。與傳統(tǒng)采用焊球直接連接基板和主板的方式不同，該技術(shù)通過(guò)引入銅柱結(jié)構(gòu)，有效縮小焊球之間的間距和整體尺寸。

這項(xiàng)創(chuàng)新不僅有助于縮小基板面積，還能實(shí)現(xiàn)更高密度的電路排布，從而提升整體集成度，而不會(huì)影響原有性能表現(xiàn)。根據(jù)公司介紹，在應(yīng)用Cu-Post技術(shù)后，可在維持相同性能水平的基礎(chǔ)上，將半導(dǎo)體基板的尺寸最大減少20%。

此外，該技術(shù)還在散熱方面帶來(lái)顯著提升。由于銅的導(dǎo)熱能力是傳統(tǒng)焊球材料的七倍以上，因此能夠更高效地從半導(dǎo)體封裝中導(dǎo)出熱量，進(jìn)一步增強(qiáng)設(shè)備的熱管理能力。

LG Innotek 已制定明確的發(fā)展目標(biāo)，計(jì)劃到2030年，將半導(dǎo)體組件業(yè)務(wù)——主要聚焦高端基板及汽車(chē)應(yīng)用處理器模塊——打造為年銷(xiāo)售額達(dá)到3萬(wàn)億韓元的重要業(yè)務(wù)板塊。