聯發(fā)科：今年天璣旗艦手機芯片營收將大漲70%

快科技10月31日消息，聯發(fā)科召開法說會，聯發(fā)科執(zhí)行長蔡力行宣布提高2024年天璣旗艦手機芯片產品營收同比增長預期，從原先的預計超過50%的同比增長率，提高到超過70%的同比增長率。

聯發(fā)科表示，第三季在智能手機、智能硬件平臺及電源管理芯片三個營收類別營收同比及環(huán)比均保持增長的情況下，推動營收達成同比及環(huán)比增長的目標，同時受益于產品組合優(yōu)化，也使得毛利率達到48.8%，超出原先財測的上限48.5%。

蔡力行指出，聯發(fā)科本月初推出了首款3納米旗艦芯片天璣9400，延續(xù)全大核設計，采用Arm最新的Armv9.2 CPU架構，展現強大的運算能力，并結合最先進的GPU，將PC級的圖像和游戲體驗帶至移動終端，搭載天璣9400芯片的智能手機銷售強勁，聯發(fā)科更是率先在行業(yè)內引入Agentic AI功能，進一步提升用戶體驗，并持續(xù)加強旗艦產品的競爭力。

在這次活動上，聯發(fā)科公布了2024年第三季財報，該季度營收為新臺幣1318.13億元（約合人民幣293.5億元），同比增長19.7%，環(huán)比增長了3.6%。

稅后凈利潤新臺幣253.46億元（約合人民幣56.55億元），同比增長37.2%，環(huán)比減少1.4%；毛利率48.8%，凈利潤率19.4%，同比增加了2.5個百分點，環(huán)比減少1個百分點。

公開信息顯示，聯發(fā)科于10月9日發(fā)布天璣9400移動平臺，這是聯發(fā)科最強悍的手機芯片。

天璣9400采用臺積電第二代3nm制程，并采用第二代全大核CPU架構，具體包含一個主頻3.62GHz的Cortex-X925超大核，3個Cortex-X4超大核和4個Cortex-A720大核，單核性能提升35%，多核性能提升28%。

與此同時，天璣9400的二級緩存提升100%，三級緩存提升50%，并支持10.7Gbps LPDDR5X。

另外，天璣9400集成MediaTek第八代AI處理器NPU 890，擁有遠勝以往的生成式AI性能，NPU 890率先支持端側LoRA訓練和端側高畫質視頻生成，并面向開發(fā)者提供AI智能體化能力。

天璣9400的AI性能和能效得到顯著提升，相較于上一代，大語言模型（LLM）的提示詞處理性能提升80%，功耗節(jié)省35%，為萬千AI創(chuàng)新應用打造面向未來的智能計算底座。

目前搭載天璣9400芯片的vivo X200系列、OPPO Find X8系列已經發(fā)布，后續(xù)Redmi也將使用這顆處理器。

聯發(fā)科總經理暨營運長陳冠州表示，第四代旗艦芯片天璣9400不僅擁有卓越的性能，其高能效設計更是一脈相承。我們相信，通過持續(xù)的技術突破和產品創(chuàng)新，MediaTek將實現市場份額的穩(wěn)步增長。