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    近段時間,網絡上浮現出了不少關于高通下一代平臺驍龍898的相關信息,該芯片相比于當前市面最強的驍龍888系列更進一步,并且采用了跟先進的4nm工藝打造,整體性能和體驗都會更上一層樓。

    值得一提的是,隨著驍龍898的信息不斷增加,關于其對手的信息最近也開始解開面紗,它就是聯發科頂級旗艦產品——天璣2000。

    今天上午,有數碼博主@ 肥威 發文稱:“據小道消息稱,聯發科下一代天璣旗艦5G SoC的功耗表現很穩,這跟它使用了目前最強的臺積電4nm工藝有很大關系。聽說硬件規格很頂,采用Arm V9架構的實測表現也讓人驚訝,這一波要大喊MTK Yes了?

    隨后,知名爆料博主@ 數碼閑聊站 也補充稱:“天璣這顆規格全到位了,臺積電4nm還是相對穩的,真旗艦無疑,確實值得期待。898用三星4nm要努力攻克發熱這一關,明年旗艦市場熱鬧了。”

    同時,該博主還透露了一個重要消息,他表示天璣2000芯片在今年年底就能實現小批量出貨,目前已經有第一批廠商正在進行相關測試了。如果順利的話可能會與驍龍898上市時間重合,將會展開正面競爭。

    據此前消息,天璣2000的CPU部分將與高通下一代產品驍龍898持平,甚至還能更強一些,至于GPU方面則會比驍龍888更強,并且功耗表現更出色。

    整體來看,天璣2000或許會是一款綜合體驗直逼驍龍898的旗艦芯片,非常值得期待。

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    責任編輯:肖舒

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