高通發(fā)布最新5G芯片 CEO稱5G技術(shù)上中國沒超美國

騰訊新聞《一線》 顏東惑

12月4日，美國高通（Qualcomm）公司在夏威夷對外發(fā)布了新一代5G芯片，包括旗艦級驍龍865系列和中端定位的驍龍765系列。當(dāng)天沒有公布產(chǎn)品具體參數(shù)。

現(xiàn)場，中國手機品牌是高通的最大客戶。除了華為、蘋果、三星外，包括黑鯊、酷派、iQOO、聯(lián)想、魅族、努比亞紅魔、一加、realme、Redmi、堅果手機、TCL、 vivo、中興和8848等，均計劃在2020年推出基于高通最新發(fā)布5G芯片的終端產(chǎn)品。其中，OPPO、小米已宣布本月將率先發(fā)布相關(guān)產(chǎn)品，明年一季度推出旗艦產(chǎn)品。

目前，市場上已商用的5G集成芯片有華為麒麟990、三星Exynos 980以及聯(lián)發(fā)科的天璣 1000。從產(chǎn)品特點來看，華為從時間節(jié)點上與其它競品相比領(lǐng)先較多，聯(lián)發(fā)科的天璣 1000從數(shù)據(jù)表現(xiàn)上來看無疑是目前最好的芯片，也刷新了多項紀錄。

不過高通的技術(shù)也不容忽視。就在上月舉行的的高通分析師大會上，在被問及中國5G是否超過美國了？高通CEO莫倫科夫表示，僅從技術(shù)而言，中國并沒有超越美國。但是在5G部署上，尤其是基站的建設(shè)，中國發(fā)展很快。