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    晶旭半導體高頻濾波器芯片項目進入全面收尾階段

    項目建設現場

    15日,在位于上杭工業園區金銅產業園的福建晶旭半導體科技有限公司二期項目——基于氧化鎵壓電薄膜新材料的高頻濾波器芯片生產項目現場,工人們正在拆除外墻腳手架和內部裝修作業,現場一片繁忙。

    福建晶旭半導體科技有限公司是一家擁有獨立自主知識產權,面向5G通信中高頻聲波濾波器晶圓及芯片材料的高新技術企業。公司技術團隊從2005年就開始研究5G聲波濾波器制備,擁有光電集成芯片和化合物單晶薄膜材料專利100多項,特別在5G核心器件射頻濾波器壓電薄膜材料芯片制備技術上,處于國際領先地位。2023年2月,在科技部主辦的全國顛覆性技術創新大賽總決賽上,公司5G聲波濾波器制備及產業化項目獲得總決賽優勝獎,是當年福建省唯一獲得該獎的企業。

    為更好地將科研成果轉化為生產力,2023年12月,福建晶旭半導體科技有限公司二期項目——基于氧化鎵壓電薄膜新材料的高頻濾波器芯片生產項目開工建設。該項目總投資16.8億元,建設136畝工業廠區,將建成全球首條超寬禁帶半導體高頻濾波芯片生產線。

    該項目自啟動以來,上杭縣聚焦項目建設的難點、堵點,通過扎實開展“千名干部掛千企”和“一企一專班”點對點精準幫扶企業行動等措施,及時解決企業煩心事、憂心事、揪心事,切實以“服務溫度”提升項目建設速度,確保項目早建成、早投產、早見效。

    目前,項目土建工程已經進入全面收尾階段,室內裝修工作正在同步推進,預計7月份完工投用。項目建成后不僅將填補國內在氧化鎵壓電薄膜新材料領域的空白,同時也對上杭縣新材料產業發展具有重要推動作用。(李新元 袁宏珍 文/圖)

    責任編輯:趙睿

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