破發(fā)股聯(lián)動科技2高管擬減持 2022年上市超募3.77億

中國經(jīng)濟網(wǎng)北京6月17日訊 聯(lián)動科技（301369.SZ）昨日發(fā)布關于部分高管股份減持計劃的預披露公告。近日，公司收到部分高級管理人員出具的《關于股份減持計劃的告知函》。

本次擬減持股份的部分高級管理人合計持有佛山市聯(lián)動科技股份有限公司（以下簡稱“公司”）股份166,000股（占剔除公司回購專用證券賬戶中的股份數(shù)量后總股本的0.2376%），計劃在減持計劃公告披露之日起十五個交易日后的三個月內以集合競價方式合計減持不超過41,500股股份（占剔除公司回購專用證券賬戶中的股份數(shù)量后總股本的0.0594%）。

副總經(jīng)理、董事會秘書邱少媚本次計劃減持數(shù)量不超過22,000股，本次減持計劃不超過剔除公司回購專用證券賬戶中的股份數(shù)量后總股本比例為0.0315%。

財務負責人李映輝本次計劃減持數(shù)量不超過19,500股，本次減持計劃不超過剔除公司回購專用證券賬戶中的股份數(shù)量后總股本比例為0.0279%。

本次減持計劃的減持原因為個人資金需求，減持價格按照減持實施時的二級市場價格確定。本次減持計劃的實施不會導致公司控制權發(fā)生變更，亦不會影響公司的治理結構和日常持續(xù)經(jīng)營。

聯(lián)動科技于2022年9月22日在深交所創(chuàng)業(yè)板上市，本次公開發(fā)行股票1,160.0045萬股，占本次發(fā)行后總股本的比例為25.00%，發(fā)行價格為人民幣96.58元/股，保薦機構（主承銷商）為海通證券股份有限公司，保薦代表人為張占聰、晏瓔。目前該股處于破發(fā)狀態(tài)。

聯(lián)動科技募集資金總額為112,033.23萬元，募集資金凈額為101,454.99萬元，較原計劃多37,687.61萬元；公司2022年9月7日披露的招股書顯示，公司擬募集資金63,767.38萬元，計劃用于半導體封裝測試設備產(chǎn)業(yè)化擴產(chǎn)建設項目、半導體封裝測試設備研發(fā)中心建設項目、營銷服務網(wǎng)絡建設項目、補充營運資金。

聯(lián)動科技的發(fā)行費用（不含稅）合計10,578.25萬元，其中，保薦及承銷費為8,762.16萬元。

聯(lián)動科技2023年4月13日披露2022年年度權益分派實施公告，公司2022年年度權益分派方案為：以公司現(xiàn)有總股本46,400,179股為基數(shù)，向全體股東每10股派32.500000元人民幣現(xiàn)金（含稅；扣稅后，QFII、RQFII以及持有首發(fā)前限售股的個人和證券投資基金每10股派29.250000元），同時，以資本公積金向全體股東每10股轉增5.000000股。