快科技7月4日消息,據博主數碼閑聊站爆料,榮耀Magic V Flip2暫定8月發布,是今年電池最大的小折疊,最高實現5500mAh±容量,最高80W快充。
產品形態上基本還是維持前代方案,采用6.8英寸的LTPO主屏幕,副屏依然是4英寸超大方案,同樣支持LTPO高刷。
至于核心則會搭載驍龍8系次旗艦,預計是第四代驍龍8s。
這顆處理器采用臺積電4納米制程工藝打造,CPU是1*3.21GHz X4+3*3.01GHz A720+2*2.80GHz A720+2*2.02GHz A720;GPU采用驍龍8至尊版Adreno 830同代的Adreno 825。
性能較上一代產品提升31%,GPU性能提升49%,GPU能效提升39%,,綜合表現媲美老旗艦第三代驍龍8。
值得注意的是,博主還提到,今年國產廠商只有華為/小米/榮耀在更新小折疊,明年也大概率會有迭代,但其他家待定。
其中,華為和榮耀則已經成為罕見的大折疊、小折疊持續迭代的廠商了。
責任編輯:莊婷婷
特別聲明:本網登載內容出于更直觀傳遞信息之目的。該內容版權歸原作者所有,并不代表本網贊同其觀點和對其真實性負責。如該內容涉及任何第三方合法權利,請及時與ts@hxnews.com聯系或者請點擊右側投訴按鈕,我們會及時反饋并處理完畢。
- 三星Galaxy S26 Ultra延續5000mAh電池與2億像素主攝2025-07-03
- REDMI測試8000mAh級別大電池高性能手機2025-07-01
- 三星獲小折疊屏手機專利:弧形屏幕顯示電量信息2025-06-27
- 最新科技前沿 頻道推薦
-
三星Galaxy S26 Ultra延續5000mAh電池與2億像2025-07-04
- 進入圖片頻道最新圖文
- 進入視頻頻道最新視頻
- 一周熱點新聞


已有0人發表了評論