高通已正式公布下一屆驍龍峰會將于9月23日召開,同時,小米也確認將繼續作為首批采用新一代旗艦驍龍8系列芯片的廠商之一。
據目前的消息顯示,小米新一代數字旗艦“小米16”最快有望在9月與公眾見面,并可能搭載最新的驍龍或玄戒芯片。近日,爆料賬號 Majinbu Official 發布了一張據稱是小米16的 CAD 渲染圖,揭示了這款手機的早期設計構想。
從渲染圖來看,小米16將采用緊湊型機身結構,整體風格延續極簡主義設計理念。屏幕尺寸預計介于6.32至6.36英寸之間,適合單手操作。背部設計延續家族式的矩形攝像頭模組布局,三攝呈三角形排列,其中包含一枚潛望式長焦鏡頭,并繼續與徠卡合作進行影像調校。攝像頭區域還配有一顆LED閃光燈和一個附加傳感器,略微高于機身平面。
手機背面為純平設計,邊緣過渡為2.5D弧面。機身左側設有一個獨立音量按鍵,底部則保留了USB-C接口、揚聲器開孔以及SIM卡槽。
關于配置信息,目前預測如下:
- 處理器:搭載高通驍龍 8 Elite 2 芯片,相比上一代產品,GPU性能提升約30%,CPU性能提升約25%。
- 影像系統:采用5000萬像素三攝組合,主攝搭配潛望式長焦鏡頭,繼續沿用與徠卡聯合調校的影像方案。
- 續航能力:內置容量達6800mAh的電池,支持100W有線快充,充電效率依舊保持行業領先水平。
- 操作系統:出廠預裝HyperOS 3.0系統,帶來更流暢的交互體驗。
- 其他功能:支持IP69級別的防塵防水,并采用金屬中框結構,兼顧強度與質感。
價格方面,根據推測,該機型的起售價或將超過700美元,折合人民幣約為5054元,具體售價仍有待官方公布。
責任編輯:莊婷婷
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