蘋果將換高通基帶怎么回事 新款iPhone將取消英特爾基帶

長期關(guān)注科技圈的朋友們都知道，蘋果從iPhone X開始就采用了高通與因特爾基帶混用的方式，那個時候大家都說，誰買到了高通誰就賺到了。結(jié)果由于蘋果與高通一直打官司，從iPhone XS系列至今蘋果一直采用因特爾基帶，導(dǎo)致蘋果信號近幾年來一直為人詬病。

今天，等等黨終于迎來了春天。據(jù)外媒報道，2020年新款iPhone將全面取消當(dāng)前使用的英特爾基帶，取而代之的是高通基帶。并且有分析師預(yù)測，此次搭載的基帶很大可能為高通最新的X55 5G基帶。

而此前市場研究公司Strategy Analytics就在發(fā)布的最新報告中預(yù)測，iPhone系列將在2020年采用5G通訊連接，有望在2020年稱霸5G智能手機市場。

其實這樣的轉(zhuǎn)變由今年4月17日高通與蘋果間的專利許可糾紛得以解決開始，兩家公司撤銷了在全球范圍內(nèi)的法律訴訟并達成了為期六年的全球?qū)＠S可協(xié)議。不過今年新發(fā)的iPhone 11系列手機已經(jīng)來不及更換高通基帶了。所以行業(yè)內(nèi)關(guān)于2020年蘋果采用高通基帶的消息一直層出不窮。

高通X55基帶采用了7nm制程，最重要的是其同時支持4G和5G，向下支持高達2.5Gbps的4G LTE速度。當(dāng)你所處的環(huán)境沒有5G信號時，會自動切換為4G網(wǎng)絡(luò)。

除了基帶之外，射頻天線也是影響信號的重要因素。據(jù)外媒的爆料，2020年新款iPhone會將天線升級為LCP軟板。明年蘋果將會為iPhone產(chǎn)品搭載三條LCP，升級的天線數(shù)量將會極大提高，且支持毫米波高頻頻段，進一步提高網(wǎng)速。

不過從今年4月英特爾把基帶相關(guān)專利轉(zhuǎn)給了蘋果公司這一動作看，蘋果應(yīng)該并不打算長期使用高通的基帶，此前有消息稱蘋果將研發(fā)自己的基帶并集成到A系列芯片中。

但要說蘋果明年就能稱霸5G智能手機市場，我認(rèn)為有些牽強。首先高通X55基帶并非目前最強的5G基帶，MTK天璣1000和麒麟990都已經(jīng)集成SoC，效果要比X55更好；其二等到蘋果自研5G基帶并集成進自家芯片中至少要2021年，那時其他起步早的芯片/手機廠商不知道已經(jīng)發(fā)展到了哪一步。

所以蘋果能不能借著5G重回巔峰，首先還要看它現(xiàn)在追趕的速度了。